[实用新型]一种SOT23E引线框架有效
| 申请号： | 201720277479.2 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206595253U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;李宁;张明聪 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种SOT23E引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有3个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片安装部上设有芯片支撑台，所述芯片支撑台设置于芯片安装部的端部，在芯片支撑台的边缘开有弧形槽；所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置。该引线框架在满足SOT23E封装形式芯片安装的同时，特别设置的芯片支撑台增加芯片的导电质量，而芯片支撑台上的弧形槽，便于芯片的拆装和定位，提高操作效率，规则布置的芯片安装部提高了框架的材料利用率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot23e 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SOT23E引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置有多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有3个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片安装部上设有芯片支撑台，所述芯片支撑台为高于框架面的台状结构，在芯片支撑台的边缘开有弧形槽；所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置。
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