[实用新型]具有薄基板的小尺寸封装体有效
| 申请号： | 201720283276.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206584916U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘道健;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有薄基板的小尺寸封装体，所述封装体包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。本实用新型的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄基板 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种具有薄基板的小尺寸封装体，其特征在于，包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。
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