[实用新型]一种矩阵式焊接框架有效
| 申请号： | 201720285153.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206952424U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 贺国东;王秋明;赖海鸿;赵文全;李基慧 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，本实用新型的一种矩阵式焊接框架，通过框架上片上阵列设置的芯片P面承载位，和框架下片设置的与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，操作时，将多个芯片的P面和N面分别放进芯片P面承载位和芯片N面承载位，一次操作可同时使多个芯片的P面和N面结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 焊接 框架 | ||
【主权项】：
一种矩阵式焊接框架，其特征在于：包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。
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