[实用新型]一种高功率COB结构有效
| 申请号： | 201720308871.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206584962U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;李矗;张强;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高功率COB结构，包括基板，在基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。具有布线规整合理，更合理的利用了空间，也便于生产工艺的安排。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 cob 结构 | ||
【主权项】：
一种高功率COB结构，包括基板，其特征在于：在基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。
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