[实用新型]全封闭式SMIF系统

摘要

本实用新型提供了一种全封闭式SMIF系统，因为前进板上设置有第一气嘴孔，承载平台上安装有气嘴，容器底部设置有进气孔和压力排气阀，能够将容器内的气体置换；安装板与盒体侧面之间设置有第一密封圈，增加了系统的密封性；安装板的操作口的四边设置有第二密封圈，当前进板带动容器移动到操作位置时，容器与第二密封圈接触，增加了容器与安装板从操作口之间的密封性；开盒板朝向容器一面设置有第三密封圈，增加了开盒板与安装板的操作口之间的密封性；开盒部、升降部、检测部均设置在盒体内，方便维修，因此，本实用新型的全封闭式SMIF系统密封性能好，能够较好的避免盒体内的环境和盒体外的环境之间粉尘、气体、水蒸气等的交换。

主权项

一种全封闭式SMIF系统，用于将存储半导体的容器的容器门打开，将所述半导体输送至某一工序进行处理，所述某一工序设置在密封的盒体内，所述盒体的一侧面设置有开口，其特征在于，包括：安装板，所述安装板大于所述开口，所述安装板安装在所述盒体内的侧面上并将所述开口完全覆盖，所述安装板上与所述盒体侧面接触的一面设置有能够将所述开口包围的第一密封圈，所述安装板在对应所述开口区域内设置有操作口，所述操作口的四边设置有第二密封圈；升降部，安装在所述安装板与所述盒体侧面接触的另一面，能够上升和下降；开盒部，包含：位于所述盒体内且滑动安装在所述升降部上的开盒板、安装在所述升降部上用于驱动所述开盒板水平朝向和远离所述安装板移动的开盒板驱动单元、以及安装在所述开盒板朝向所述容器一面且能够包围所述操作口的第三密封圈；检测部，包含：滑动安装在所述升降部上的Mapping单元、以及安装在所述升降部上用于驱动所述Mapping单元水平朝向和远离所述安装板移动的Mapping驱动单元；承载部，包含：安装在所述安装板与所述盒体侧面接触的一面且位于所述操作口下方的承载平台、滑动安装在所述承载平台上且设置有第一气嘴孔和锁紧构件孔的前进板、安装在所述前进板上且位于所述锁紧构件孔处的锁紧构件、安装在所述承载平台上用于驱动所述前进板水平朝向和远离所述安装板的平台驱动单元、以及安装在所述承 载平台上用于为所述容器内冲入惰性气体的可伸缩的气嘴；以及控制部，与所述驱动部、开盒板驱动单元、Mapping驱动单元、平台驱动单元、Mapping单元、气嘴相连接，其中，所述承载平台位于所述盒体的外部，所述开盒板大于所述操作口且所述开盒板朝向所述安装板的一面设置有能够嵌入所述操作口的凸台，所述凸台上设置至少一个门锁和吸力密封件，所述气嘴与气源相连接，所述容器的底部设置有与所述锁紧构件相匹配的被锁定构件、进气孔和压力排气阀，当所述容器放置在所述前进板上时，所述被锁定构件被所述锁紧构件锁紧，所述进气孔和所述压力排气阀分别与相对应的所述第一气嘴孔位置重合，当所述前进板带着所述容器运动到操作位置时，所述气嘴正好位于所述第一气嘴孔的下方，所述气嘴上升分别与所述容器的进气孔和压力排气阀对接。