[实用新型]移动终端防水结构和移动终端有效
| 申请号： | 201720321264.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206575470U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 韦干辉 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种移动终端防水结构和移动终端，其中移动终端防水结构包括底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板的抵持压制。本实用新型的移动终端防水结构防水、防尘能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种移动终端防水结构，其特征在于，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司，未经深圳天珑无线科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720321264.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医疗用骨科固定装置
- 下一篇：产科助产床
