[实用新型]压合垫片定位孔改良结构有效
| 申请号： | 201720327402.1 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206728382U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高安平 | 申请（专利权）人： | 宇瑞电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是属一种压合垫片定位孔改良结构，尤指改良一种具有定位孔的压合垫片，使其不易沾染融胶，维持重复使用的效果；本实用新型压合垫片结构是由两氟胶表层夹持一纤维气垫层，并在外围布设有多个定位孔所成，且定位孔是穿透那已预先填入纤维气垫层的大孔径内的氟胶中。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 定位 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种压合垫片定位孔改良结构，是由两氟胶表层夹持一纤维气垫层，并在外围布设有多个定位孔所成，其特征在于：定位孔是穿透纤维气垫层的大孔径内的氟胶中；纤维气垫层具大孔径，内里填充以氟胶，并随两氟胶表层硫化成表里合体。
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