[实用新型]一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置有效

专利信息
申请号: 201720354764.X 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN206921791U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 李建利 申请(专利权)人: 安徽芯旭半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B30B15/02
代理公司: 安徽力澜律师事务所34127 代理人: 王际复
地址: 247100 安徽省池州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置,包括底座和模具箱,所述底座的顶部固定连接有挤压装置,所述模具箱的底部固定连接有对称分布的固定板,所述底座的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱,所述固定圆柱外壁的两侧固定连接有对称分布的第一固定块。该便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置,通过设置固定板、固定圆柱、第一固定块、第一螺纹帽、螺纹杆、把手、三角固定板、滑轮、滑轨、第二固定块、第二螺纹帽的配合,当需要拆卸模具箱时,只需逆向旋转螺纹杆,使螺纹杆下降,从而不需要人工借助工具就能使模具箱拆卸下来,从而便于模具箱的替换和清洗,该便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置结构紧凑,设计合理,实用性强。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 模具 半导体材料 成型 装置
【主权项】:
一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置,包括底座(1)和模具箱(3),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有挤压装置(2),所述模具箱(3)的底部固定连接有对称分布的固定板(4),所述底座(1)的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱(5),所述固定圆柱(5)外壁的两侧固定连接有对称分布的第一固定块(6),所述第一固定块(6)远离固定圆柱(5)的一端固定连接有第一螺纹帽(7),所述第一螺纹帽(7)的内壁套接有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的底部固定连接有把手(9),所述固定板(4)的底部固定连接有对称分布的三角固定板(10),所述三角固定板(10)的内壁与固定圆柱(5)的外壁滑动连接,所述三角固定板(10)远离固定圆柱(5)的一侧设置有滑轨(12),所述滑轨(12)的表面固定连接有滑轮(11),所述滑轮(11)的一端固定连接有第三固定块(13),所述第三固定块(13)的底部固定连接有第二螺纹帽(14),所述螺纹杆(8)远离把手(9)的一端与第二螺纹帽(14)的内壁套接。
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