[实用新型]一种半导体芯片包装盒

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒，包括底座第一箱体，所述第一箱体内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块，所述第一U型块内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一滑动板，所述第一滑动板的两端与第一U型块内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板远离第一弹簧的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端贯穿第一U型块的顶部且延伸至第一U型块的外部，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端通过第二箱体固定连接。该半导体芯片包装盒，在包装盒经受颠簸时，全方位的减震减小了半导体芯片在运输过程中被损坏的概率，并且整个装置使用方便，可以进行大批量生产。

主权项

一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块（2），所述第一U型块（2）内壁的底部固定连接有第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）的另一端固定连接有第一滑动板（4），所述第一滑动板（4）的两端与第一U型块（2）内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板（4）远离第一弹簧（3）的一端固定连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端贯穿第一U型块（2）的顶部且延伸至第一U型块（2）的外部，所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端通过第二箱体（8）固定连接，所述第一连接杆（5）的表面固定连接有第一固定块（6），所述第一连接杆（5）的表面套接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的顶部和底部分布固定连接于第一固定块（6）的底部和第一U型块（2）的顶部，所述第一箱体（1）内壁的两侧均固定连接有第二U型块（9），所述第二U型块（9）内壁的底部固定连接有第三弹簧（10），所述第三弹簧（10）的另一端与第二滑动板（11）固定连接，所述第二滑动板（11）的两端与第二U型块（9）的内壁滑动连接，所述第二滑动板（11）远离第三弹簧（10）的一侧固定连接有第二连接杆（12），所述第二连接杆（12）远离第二滑动板（11）的一端固定连接有第一固定板（13），所述第一固定板（13）远离第二连接杆（12）的一侧设置有第四弹簧（14），所述第一箱体（1）顶部的一侧通过固定滚珠（15）活动连接有盖板（16），所述盖板（16）远离固定滚珠（15）的一端的底部固定连接有第二固定板（17），所述第二固定板（17）远离盖板（16）的一端固定连接有卡块（18），所述第一箱体（1）顶部的另一侧且对应卡块（18）的位置开设有卡槽（24）。