[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720356192.9 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN206847842U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 童春燕 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板和固定于基板上的压力传感器，所述压力传感器包括电连接的压力感应芯片和信号调理芯片，所述压力感应芯片通过第一连接线与所述基板电连接，所述信号调理芯片通过第二连接线与所述基板电连接，所述信号调理芯片的外部包裹有第一封胶层。通过用多层胶包封保护压力传感器的连接线，实现精度高、温漂小的标定压力、温度信号输出，且具有良好的抗压力冲击能力或良好的防水能力；同时根据不同环境的需要可在传感器芯片周围设置保护罩，为整个产品提升抗环境保护能力，扩展产品的应用范围，在较高的工作压力和压力脉动的条件下，也具有实现较强的防水等耐环境能力，具备足够的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括基板(1)和固定于所述基板(1)上的压力传感器(2)，所述压力传感器(2)包括电连接的压力感应芯片(21)和信号调理芯片(22)，所述压力感应芯片(21)通过第一连接线(3)与所述基板(1)电连接，所述信号调理芯片(22)通过第二连接线(4)与所述基板(1)电连接，所述信号调理芯片(22)的外部包裹有第一封胶层(10)。
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