[实用新型]一种LED晶片支架封装装置有效
| 申请号： | 201720379626.7 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206685409U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 梅阳寒;李国臣;李笑勉;胡宗辉 | 申请（专利权）人： | 东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED晶片支架封装装置，其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有传动杆与移动块；所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上。本实用新型通过料盒被料盒传送机构的传送带进行输送，抓取夹紧机构的料盒固定后爪将料盒拦截，料盒可动前爪料盒夹紧，料盒做间隔移动，逐片将LED晶片支架从封装入口插入，料盒装满后，料盒可动前爪松开，传送带反向输送，将料盒输送到料盒出料托板中，随后进行下一料盒的LED晶片支架自动装入料盒排列。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 支架 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED晶片支架封装装置，其特征在于：其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有传动杆与移动块；所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上；所述料盒抓取夹紧机构夹紧所述料盒，并在传动杆带动移动块横向移动做同步横向移动动作，所述料盒抓取夹紧机构松开料盒，料盒与料盒传送机构的传送带做同步移动。
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