[实用新型]一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成有效
| 申请号： | 201720384566.8 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206697476U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王桂南;李巍华;周佳楸;蔡锦权;范兆权;李雨桐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下散热片与DCDC芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片；所述DCDC芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。本实用新型提供的散热总成能极大地改善高压差DCDC芯片的发热量大的问题，具有散热性能好、制造方便、结构紧凑、空间利用率高、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电动汽车 高压 dcdc 芯片 散热 总成 | ||
【主权项】：
一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，其特征在于，包括由上至下依次设置在电路板(8)上的散热风扇(1)、上散热片(4)、下散热片(10)，所述DCDC芯片(6)夹于上散热片(4)、下散热片(10)之间，所述上散热片(4)、下散热片(10)与DCDC芯片(6)的贴合面之间均设置有导热硅胶片。
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