[实用新型]一种高散热LED集成电路板有效
申请号: | 201720387085.2 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN206806361U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 阎晓波 | 申请(专利权)人: | 北京莱思欧照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
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地址: | 100176 北京市朝阳区紫*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种高散热LED集成电路板,包括电路板,所述电路板为矩形状,所述电路板上安装有电子元件,所述电路板上等距离开设有一组散热孔,所述散热孔内均插设有散热柱,所述散热柱的底部通过散热装置,所述散热装置与电路板下表面的缝隙之间填充有第二导热层,所述散热柱的顶部通过固定卡簧固定在散热板上,所述散热板与电路板的上表面缝隙之间填充有第一导热层,所述电路板的上表面靠近散热孔之间还开设有安装孔,所述安装孔内设置有LED芯片,所述散热板上开设有通孔,所述LED芯片的上部位于通孔内,本实用新型结构简单,保证LED集成电路板的散热性能,提高LED集成电路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 集成 电路板 | ||
【主权项】:
一种高散热LED集成电路板,包括电路板(1),所述电路板(1)为矩形状,所述电路板(1)上安装有电子元件,其特征在于:所述电路板(1)上等距离开设有一组散热孔(7),所述散热孔(7)内均插设有散热柱(3),所述散热柱(3)的底部通过散热装置(9),所述散热装置(9)与电路板(1)下表面的缝隙之间填充有第二导热层(10),所述散热柱(3)的顶部通过固定卡簧(4)固定在散热板(2)上,所述散热板(2)与电路板(1)的上表面缝隙之间填充有第一导热层(8),所述电路板(1)的上表面靠近散热孔(7)之间还开设有安装孔,所述安装孔内设置有LED芯片(6),所述散热板(2)上开设有通孔(5),所述LED芯片(6)的上部位于通孔(5)内。
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