[实用新型]采用晶体封装的灯有效
| 申请号： | 201720389420.2 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206846327U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨金香 | 申请（专利权）人： | 湖北晶瓷激光照明技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/70;F21V7/04;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人： | 陈莉娜,黄秀婷 |
| 地址： | 438200 湖北省黄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用晶体封装的灯，包括电源和LED光源。所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器和上表面设有电路板的用于连接和固定LED光源的导热支架板，所述散热器包括底板和围设连接于底板边沿形成凹槽的侧板，所述导热支架板固定在散热器的底板上，所述电路板与电源相连接。该实用新型克服了现有LED灯由于采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源容易产生鬼影和死灯现象的缺点，具有结构设计合理、稳定性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 晶体 封装 | ||
【主权项】：
一种采用晶体封装的灯，包括电源(1)和LED光源(2)，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器(3)和上表面设有电路板(41)的用于连接和固定LED光源(2)的导热支架板(4)，所述散热器(3)包括底板(31)和围设连接于底板(31)边沿形成凹槽(33)的侧板(32)，所述导热支架板(4)固定在散热器(3)的底板(31)上，所述电路板(41)与电源(1)相连接，所述LED光源(2)包括LED倒装芯片(21)和粘接在该LED倒装芯片(21)表面的光转换介质(22)，所述LED倒装芯片(21)连接在所述电路板(41)上，所述底板(31)上设有与LED光源(2)的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源(2)穿过底板(31)并露出表面的孔槽A(311)。
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