[实用新型]硅片磨片支撑架及硅片磨片装置有效
申请号: | 201720398214.8 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN206653255U | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 王生红;蔡延国;李伟珍;庞巧华;鲍守珍 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/28 | 分类号: | B24B37/28;B24B37/34 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 齐云 |
地址: | 810007 青海*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 一种硅片磨片支撑架及硅片磨片装置,属于多晶硅生产技术领域。支撑架包括支臂及连接于支臂两端且相对设置且两者间具有用于加工硅片的间隙的第一磨片支架及第二磨片支架。第一磨片支架转动连接有上磨片盘和上抛光盘,第二磨片支架转动连接有下磨片盘和下抛光盘。装置包括控制主体、硅片旋转盘、硅片收集盒以及上述支撑架,控制主体包括机架、控制系统及与控制系统电连接的驱动装置。硅片磨片支撑架固定于机架,硅片旋转盘设置于间隙并通过驱动装置进行转动,硅片旋转盘开设有至少一个硅片放置孔,硅片收集盒设置有与硅片放置孔配合的取样口。可进行硅片磨片、抛光等操作,简化工艺、操作简单、加工效果优良、处理效率高。 | ||
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【主权项】:
一种硅片磨片支撑架,其特征在于,包括支臂及分别连接于所述支臂两端的第一磨片支架及第二磨片支架,所述第一磨片支架和所述第二磨片支架相对设置,所述第一磨片支架和所述第二磨片支架之间具有用于加工硅片的间隙,所述第一磨片支架靠近所述第二磨片支架的一侧转动连接有上磨片盘和上抛光盘,所述第二磨片支架靠近所述第一磨片支架的一侧转动连接有下磨片盘和下抛光盘。
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