[实用新型]芯片震动上料结构有效
| 申请号： | 201720447466.5 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN206782677U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘昕 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/02 | 分类号： | B65G27/02;B65G27/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片震动上料结构，其技术方案要点是包括用于上料的振动盘、与振动盘相连的出料轨道，所述出料轨道分为与振动盘相连的第一轨道、位于第一轨道背离振动盘一端的圆弧形第二轨道，所述第二轨道面向地面一侧设有辅助上料装置，所述辅助上料装置包括嵌设于第二轨道底部的辅助轮、与辅助轮相连的旋转驱动装置，所述辅助轮的外圆表面与经过第二轨道的芯片相接触，所述辅助轮的外圆表面设有用于容纳芯片的上料格。芯片在经过圆弧形轨道时，容易卡在圆弧形轨道内，设置辅助轮后，芯片在经过第二轨道时，落在上料格中，辅助轮转动，利用辅助轮的外力带动芯片运动，降低芯片卡在第二轨道内的可能性，使芯片顺利出料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 震动 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片震动上料结构，包括用于上料的振动盘（6）、与振动盘（6）相连的出料轨道（7），其特征在于：所述出料轨道（7）分为与振动盘（6）相连的第一轨道（71）、位于第一轨道（71）背离振动盘（6）一端的圆弧形第二轨道（72），所述第二轨道（72）面向地面一侧设有辅助上料装置（8），所述辅助上料装置（8）包括嵌设于第二轨道（72）底部的辅助轮（81）、与辅助轮（81）相连的旋转驱动装置（82），所述辅助轮（81）的外圆表面与经过第二轨道（72）的芯片（10）相接触，所述辅助轮（81）的外圆表面设有用于容纳芯片（10）的上料格（9）。
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