[实用新型]小尺寸EMC封装灯珠

摘要

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了小尺寸EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合第一基片和第二基片的边缘而形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，由于只有基板外缘嵌入EMC基材，且基板包括可以形成电性连接的第一基片和第二基片，减少了EMC基材的成本使用，且可以制作很薄，当基板设置为较小尺寸时，同样达到散热效果，即可使如上述灯珠的外形尺寸设置较小，满足使用需要。

主权项

小尺寸EMC封装灯珠，其特征在于，包括基板以及EMC基材，所述基板包括作为电极的第一基片和第二基片，所述第一基片和所述第二基片并排布置，且通过所述EMC基材连接，所述第一基片和所述第二基片的外缘分别嵌入所述EMC基材，所述EMC基材围合基板的边缘形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶，所述第一基片上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。