[实用新型]一种用于半导体贴膜的贴合机有效
| 申请号： | 201720464950.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206742210U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘飞 | 申请（专利权）人： | 东莞市安达自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;B65B33/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴膜装置的技术领域，具体涉及一种用于半导体贴膜的贴合机，包括对半导体载盘进行上下料操作的取料装置、对半导体载盘上的多块半导体进行贴膜的贴膜装置和往返在取料装置和贴膜装置之间，用于移动半导体载料的移料装置；所述移料装置和贴膜装置之间设有用于检测半导体载盘位置的检测装置和与检测装置配合的和用于调整半导体载盘位置的调位装置，所述调位装置与移料装置活动连接。本实用新型通过取料装置和移料装置实现半导体在多个角度上的自动传送，减少人工成本，保证半导体能够平稳传送。通过检测装置和调位装置调整半导体的位置，使半导体能够对准贴膜装置，保证贴膜的质量。通过贴膜装置实现半导体的自动化贴膜操作，提高了贴膜的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 贴合 | ||
【主权项】：
一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：包括对半导体载盘进行上下料操作的取料装置、对半导体载盘上的多块半导体进行贴膜的贴膜装置和往返在取料装置和贴膜装置之间，用于移动半导体载料的移料装置；所述移料装置和贴膜装置之间设有用于检测半导体载盘位置的检测装置和与检测装置配合的和用于调整半导体载盘位置的调位装置，所述调位装置与移料装置活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
