[实用新型]高效散热的大功率LED灯珠

摘要

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，公开了高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，LED芯片设置在金属热沉的上端，且与基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与基板的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与基板的接触面积更广，即导热面积更广，当LED芯片产生热量，从金属热沉传至基板时，传热效果更佳，使得LED芯片散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命。

主权项

高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，包括LED芯片、金属热沉以及基板，所述LED芯片设置在所述金属热沉的上端，且与所述基板电性连接；所述金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，所述连接片的下表面连接在所述基板的上表面：所述金属热沉的上部罩设有透镜，所述透镜具有下端开口的空腔，所述金属热沉的上端延伸至所述空腔内，且所述透镜的空腔内填充有灌封胶。