[实用新型]用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造有效
| 申请号： | 201720472834.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206727258U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李佳霖;戴世慧;李榛;武婷;崔珊;崔璇;李鹏飞;何玮;高宇洁;李彦龙;韩少宸 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R24/50;H01R4/02 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，包括PCB板上印制有焊盘，射频同轴连接器外导体上加工有焊接端，焊接端与射频同轴连接器外导体连为一体，焊接端的外径小于射频同轴连接器外导体的外径，焊接端与射频同轴连接器外导体连接处形成轴肩，射频同轴连接器外导体的外径等于焊盘的外径，射频同轴连接器外导体的焊接端插入焊盘内，并通过焊锡与焊盘固定。本实用新型具有结构简单、操作方便、工作效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密集 排列 射频 连接器 焊接 构造 | ||
【主权项】：
一种用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，包括：PCB板(1)上印制有焊盘(2)，射频同轴连接器外导体(3)上加工有焊接端(3‑1)，焊接端(3‑1)与射频同轴连接器外导体(3)连为一体，焊接端(3‑1)的外径小于射频同轴连接器外导体(3)的外径，焊接端(3‑1)与射频同轴连接器外导体(3)连接处形成轴肩，射频同轴连接器外导体(3)的外径等于焊盘(2)的外径，射频同轴连接器外导体(3)的焊接端(3‑1)插入焊盘(2)内，并通过焊锡(4)与焊盘(2)固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西华达科技股份有限公司，未经陕西华达科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720472834.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种风能设备专用电缆
- 下一篇：一体式免接线墙壁插座
