[实用新型]一种计算机主板降温装置有效

专利信息
申请号: 201720476333.0 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN206657323U 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 张珠灵 申请(专利权)人: 张珠灵
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321499 浙江省丽*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种计算机主板降温装置,包括降温主板,所述降温主板的中心处设置有安装架,所述安装架的外表壁焊接有凸柄,所述凸柄共设置有四个,且四个凸柄均匀分布在安装架的外表壁,且凸柄通过紧固螺钉与降温主板进行螺纹连接,所述安装架的内表壁焊接有固定架,所述固定架的另一端焊接在机套的外表壁上,所述机套的中心处固定连接有电机,所述电机的上方安装有转轴,所述转轴的外表壁焊接有凸头,所述凸头与卡槽进行插合连接,所述旋转辊的外表壁焊接有风扇叶,此计算机主板降温装置,分别通过风扇和铝片对主板产生的高温进行降温行为,该风扇由小型电机带动,电机转轴保持恒速旋转将主板内的热量不断的向外排送。
搜索关键词: 一种 计算机 主板 降温 装置
【主权项】:
一种计算机主板降温装置,包括降温主板(3),其特征在于:所述降温主板(3)的中心处设置有安装架(7),所述安装架(7)的外表壁焊接有凸柄(6),所述凸柄(6)共设置有四个,且四个凸柄(6)均匀分布在安装架(7)的外表壁,且凸柄(6)通过紧固螺钉(5)与降温主板(3)进行螺纹连接,所述安装架(7)的内表壁焊接有固定架(1),所述固定架(1)的另一端焊接在机套(16)的外表壁上,所述机套(16)的中心处固定连接有电机(15),所述电机(15)的上方安装有转轴(9),且电机(15)与外部电源进行电性连接,所述转轴(9)的外表壁焊接有凸头(18),所述凸头(18)与卡槽(17)进行插合连接,且凸头(18)的直径数值与卡槽(17)的宽度数值大小相等,所述转轴(9)通过中空槽(21)与旋转辊(2)进行插接,所述旋转辊(2)的外表壁焊接有风扇叶(8),所述降温主板(3)的一侧焊接有降温副板(10),所述降温副板(10)的中心处焊接有固定片(12),所述固定片(12)的一侧均焊接有散热铝片(11),所述散热铝片(11)关于固定片(12)的中心线呈对称分布。
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