[实用新型]表面贴装整流芯片

摘要

本实用新型公开一种表面贴装整流芯片，其芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧；所述金属焊盘的下表面具有若干个连续的弧形凹陷区，所述左侧引脚、右侧引脚的下表面开有缺口槽，所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间。本实用新型表面贴装整流芯片有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高。

主权项

一种表面贴装整流芯片，包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，若干根第一金线（8）位于左侧引脚（3）和芯片（1）之间，若干根第二金线（9）位于右侧引脚（4）和芯片（1）之间，所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上；其特征在于：所述金属焊盘（2）的下表面具有若干个连续的弧形凹陷区（14），所述左侧引脚（3）、右侧引脚（4）的下表面开有缺口槽（7），所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体（5）下表面的延伸部（12），一左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（11）分别位于环氧树脂包覆体（5）下表面，所述左绝缘凸起条（10）位于左侧引脚（3）和金属焊盘（2）之间，所述右绝缘凸起条（11）位于右侧引脚（4）和金属焊盘（2）之间。