[实用新型]IC芯片打标光检一体分选装置有效
| 申请号： | 201720481633.8 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN206697447U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 谢名富;吴成君 | 申请（专利权）人： | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,林捷 |
| 地址： | 350012 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型IC芯片打标光检一体分选装置包括用于输送IC芯片且倾斜设置的输送轨道，垂直于所述输送轨道正上方依次设有IC芯片表面标记打印机、第一光检机和第二光检机，所述IC芯片表面标记打印机的入料端设有第一挡料器，所述IC芯片表面标记打印机与第一光检机之间设有第二挡料器，所述IC芯片表面标记打印机、第一光检机与第二光检机的旁侧依次设有第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆，位于第二挡料器与IC芯片表面标记打印机之间设有刷尘器，所述刷尘器包括设在输送轨道旁侧的第一电机和由第一电机驱动转动的圆形毛刷，所述圆形毛刷周边罩设有外罩，所述外罩与抽风机连通，本实用新型结构简单、设计合理，可提高加工效率、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 打标光检 一体 分选 装置 | ||
【主权项】：
一种IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：包括用于输送IC芯片且倾斜设置的输送轨道，垂直于所述输送轨道正上方依次设有IC芯片表面标记打印机、第一光检机和第二光检机，所述IC芯片表面标记打印机的入料端设有第一挡料器，所述IC芯片表面标记打印机与第一光检机之间设有第二挡料器，所述IC芯片表面标记打印机、第一光检机与第二光检机的旁侧依次设有第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆，位于第二挡料器与IC芯片表面标记打印机之间设有刷尘器，所述刷尘器包括设在输送轨道旁侧的第一电机和由第一电机驱动转动的圆形毛刷，所述圆形毛刷周边罩设有外罩，所述外罩与抽风机连通，所述IC芯片表面标记打印机正对的输送轨道两侧设有抽风口罩，所述抽风口罩连接抽风机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
