[实用新型]倒装LED白光芯片的封装贴合模具

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具，包括用来固定芯片载板的上模和用于放置荧光胶膜的下模，用来固定芯片载板的上模包括上贴合板和固定于上贴合板下部左右两侧的“L”型左挂板、右挂板，芯片载板能从左挂板和右挂板的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括下模具板和固定于下模具板上表面并形成凸台的下贴合板，下贴合板正好能从下部插入到左挂板和右挂板之间形成的空间，在左挂板和右挂板底面设置有导向套孔，与导向套孔位置相对的下模具板上设置有底部带有弹簧的导向柱，导向柱能插入到导向套孔中，在压力下导向柱能上下移动，带动上模一起上下移动。本实用新型结构简单，可以简化贴合操作，产品尺寸稳定，确保产品色温一致性等特点。

主权项

一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具，其特征在于，包括用来固定芯片载板的上模和用于放置荧光胶膜的下模，用来固定芯片载板的上模包括长方形板状的上贴合板(1)和固定于上贴合板(1)下部左右两侧的“L”型左挂板(3)、右挂板(4)，左挂板(3)的“L”型横勾和右挂板(4)的“L”型横勾相对设置，使芯片载板能从左挂板(3)和右挂板(4)的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括长方形板状的下模具板(7)和固定于下模具板(7)上表面并形成凸台的下贴合板(6)，下贴合板(6)正好能从下部插入到左挂板(3)的“L”型横勾和右挂板(4)的“L”型横勾之间形成的空间，在“L”型左挂板(3)和右挂板(4)底面设置有导向套孔，与导向套孔位置相对的下模具板(7)上设置有底部带有弹簧的导向柱(5)，导向柱(5)能插入到导向套孔中，在压力下导向柱(5)能上下移动，带动上模一起上下移动。