[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201720490509.8 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN207068920U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘超英;苑鸿骥;张小莹 | 申请（专利权）人： | 肇庆市广应科通用航空研究院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 526060 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括主封装基板，所述主封装基板的正反两表面上均匀设有若干容置槽，在所述容置槽的底部连接有次封装基板，所述次封装基板通过贴片胶与单色LED芯片相互固定，在所述单色LED芯片的上部包覆有一荧光粉胶层，在所述主封装基板内设有第一线路，从所述第一线路引出若干第一电极片，在所述次封装基板内设有第二线路，从所述第二线路引出若干第二电极片，所述第一电极片与所述第二电极片相互接触导通。本实用新型的LED封装结构简单，制作成本低，能够有效解决LED灯在使用过程中出现接触不良的问题，提高了产品质量，提升了用户体验，具有良好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括主封装基板，其特征在于，所述主封装基板的正反两表面上均匀设有若干容置槽，在所述容置槽的底部连接有次封装基板，所述次封装基板通过贴片胶与单色LED芯片相互固定，在所述单色LED芯片的上部包覆有一荧光粉胶层，在所述主封装基板内设有第一线路，从所述第一线路引出若干第一电极片，在所述次封装基板内设有第二线路，从所述第二线路引出若干第二电极片，所述第一电极片与所述第二电极片相互接触导通。
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