[实用新型]一种用于可控硅组件的护套有效
| 申请号： | 201720491049.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206834162U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张源泉;维多 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于可控硅组件的护套，所述用于可控硅组件的护套包括护套体和护套翼，所述护套体为中空的环状结构，所述护套体的中空部分形成可控硅腔体；所述护套翼对称的设置在所述护套体的两侧，和所述护套体形成限位槽。本实用新型的一种用于可控硅组件的护套，可将可控硅套接在其内，对可控硅进行有效的保护；通过将护套两侧的限位槽卡接在可控硅夹具组件上进行装配，可以实现对于其内套接的可控硅的直接定位，保证夹具组件的施力部件正对着可控硅的预定位置；如需对可控硅组件进行检修或更换，可直接将护套连带其中套接的可控硅取下进行作业，方便快捷，提升了施工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可控硅 组件 护套 | ||
【主权项】：
一种用于可控硅组件的护套，其特征在于：所述用于可控硅组件的护套包括护套体和护套翼，所述护套体为中空的环状结构，所述护套体的中空部分形成可控硅腔体；所述护套翼对称的设置在所述护套体的两侧，和所述护套体形成限位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
