[实用新型]内嵌Flash芯片的测试系统有效
| 申请号： | 201720507334.7 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207965048U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周彦杰;赵启山;陈光胜 | 申请（专利权）人： | 上海东软载波微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘彦君;吴敏 |
| 地址： | 200235 上海市徐汇区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内嵌Flash芯片的测试系统，测试系统包括：测试机、测试台、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆，其中：晶圆设置在所述测试台上，适于承载所有待测试内嵌Flash芯片；测试机，与第一探针卡以及第二探针卡可选择耦接，适于控制测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫与第一探针卡连接；对选中组的待测试内嵌Flash芯片的Flash模块进行测试直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片的Flash模块的测试；控制测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫与第二探针卡连接，对选中组的待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试，直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块的测试。上述方案能够提高测试资源利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 内嵌 探针卡 选中 测试系统 测试台 导电衬垫 测试机 晶圆 测试资源 移动 耦接 承载 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌Flash芯片的测试系统，待测试内嵌Flash芯片包括Flash模块，其特征在于，所述待测试内嵌Flash芯片的导电衬垫包括第一组导电衬垫和第二组导电衬垫，所述第一组导电衬垫为对所述待测试内嵌Flash芯片中的Flash模块进行测试所需的导电衬垫，所述第二组导电衬垫为对所述待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试所需的导电衬垫；所述测试系统包括：测试机、测试台、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆，其中：所述晶圆，设置在所述测试台上，适于承载所有待测试内嵌Flash芯片，所述所有待测试内嵌Flash芯片被分成多组；所述测试机，与所述测试台耦接，并与所述第一探针卡以及所述第二探针卡可选择耦接，适于控制所述测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫与所述第一探针卡连接；对所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的Flash模块进行测试直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片的Flash模块的测试；控制所述测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫与所述第二探针卡连接，对所述选中组的待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试，直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块的测试；所述第一探针卡，适于与所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫连接；所述第二探针卡，适于与所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海东软载波微电子有限公司，未经上海东软载波微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720507334.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
