[实用新型]一种DFN3030‑8高密度框架有效
| 申请号： | 201720510244.3 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206685374U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN3030‑8高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN3030‑8封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置；在框架上与每个芯片安装部对应设有8个引脚槽，所述引脚槽4个为一组布置于芯片安装部的对称两侧、并延伸至芯片安装部边缘，相邻的芯片安装部对称设置，使相邻芯片安装部的引脚槽连通，连通的引脚槽底设有半腐蚀的槽内半腐蚀区。该框架将相邻芯片安装部的引脚槽连通，并设置半腐蚀区，减小切割阻力，并合理布置引脚槽位置，使该框架既实现高密度布置芯片、又具有良好的切割性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn3030 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN3030‑8高密度框架，其特征在于，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN3030‑8封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置；在框架上与每个芯片安装部对应设有8个引脚槽，所述引脚槽4个为一组布置于芯片安装部的对称两侧、并延伸至芯片安装部边缘，相邻的芯片安装部对称设置，使相邻芯片安装部的引脚槽连通，连通的引脚槽底设有半腐蚀的槽内半腐蚀区。
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