[实用新型]一种DFN2018‑6高密度框架有效
| 申请号： | 201720510285.2 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206711890U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2018‑6高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上多个与DFN2018‑6封装结构相适应的芯片安装部，每个芯片安装部设有4个引脚槽，所有引脚槽均延伸至芯片安装部边缘，每个所述引脚槽靠近芯片安装位置的槽宽相对于另一侧更大，且靠近芯片安装位置的引脚槽周围设置成半腐蚀结构，使每个引脚槽能安装2根引脚。该框架将靠近芯片安装位置的引脚槽槽宽增大，使单个引脚槽可容纳2根引脚线的焊接，无需在芯片安装部周围设置6个引脚槽，减少引脚槽数量，进而可以在芯片安装部一个方向上布置完所有的引脚槽，使芯片安装部之间的距离缩小，增加芯片布置数量、提高材料利用率和节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn2018 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN2018‑6高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上多个与DFN2018‑6封装结构相适应的芯片安装部，每个芯片安装部设有4个引脚槽，所有引脚槽均延伸至芯片安装部边缘，每个所述引脚槽靠近芯片安装位置的槽宽相对于另一侧更大，且靠近芯片安装位置的引脚槽周围设置成半腐蚀结构，使每个引脚槽能安装2根引脚。
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