[实用新型]电路模块及包括该电路模块的集成电路有效
| 申请号： | 201720518824.7 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206685383U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张志永 | 申请（专利权）人： | 北京澳丰源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司11293 | 代理人： | 迟军 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路模块及包括该电路模块的集成电路，所述电路模块包括主功能电路板、电路外框以及封装外壳，主功能电路板为双面板或多层板，封装外壳封装所述主功能电路板的上表面，电路外框腾空架起主功能电路板的下表面，并且电路外框与主功能电路板电性连接。集成电路至少包括一个所述的电路模块，所述电路模块通过电路外框的下表面连接在总集成电路板上，并且与总集成电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 包括 集成电路 | ||
【主权项】：
一种电路模块，所述电路模块包括主功能电路板、电路外框以及封装外壳，其特征在于，所述主功能电路板为双面板或多层板，所述封装外壳封装所述主功能电路板的上表面，所述电路外框腾空架起所述主功能电路板的下表面，并且所述电路外框与所述主功能电路板电性连接。
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