[实用新型]一种多层贴片式陶瓷基板有效
申请号: | 201720539873.9 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN206992102U | 公开(公告)日: | 2018-02-09 |
发明(设计)人: | 高鞠;苟锁利;魏晋巍;鲍星毅 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层贴片式陶瓷基板,包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板,每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接,N为大于等于2的整数;其中第一层陶瓷基板设置在最上方,其上表面设有正面线路层,其下表面上设有背面线路层,在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔,所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接;第N层陶瓷基板设置在最下方,其上表面覆有金属电路,下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。本实用新型采用多层陶瓷基板的设计,可以起到导热、支撑、耐压的作用,提高整体的耐受性和散热效果,一定程度上提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 贴片式 陶瓷 | ||
【主权项】:
一种多层贴片式陶瓷基板,其特征在于:包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板,每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接,N为大于等于2的整数;其中第一层陶瓷基板设置在最上方,其上表面设有正面线路层,其下表面上设有背面线路层,在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔,所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接;第N层陶瓷基板设置在最下方,其上表面覆有金属电路,下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。
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