[实用新型]一种多层贴片式陶瓷基板有效
| 申请号： | 201720539873.9 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206992102U | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;苟锁利;魏晋巍;鲍星毅 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。本实用新型采用多层陶瓷基板的设计，可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 贴片式 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。
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