[实用新型]一种半波超声波焊头有效

专利信息
申请号: 201720557354.5 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN206747772U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 周宏建;袁承彬;段忠福 申请(专利权)人: 上海骄成机电设备有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 黄冠华
地址: 200000 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种半波超声波焊头,包括焊头主体和标准圆台,焊头主体包括焊头前端和焊头末端,焊头前端为长方体,焊头末端为圆柱体,焊头前端与焊头末端之间的过度圆角为R18mm,焊头末端同心连接有标准圆台;焊头的全长为68.78mm,焊头末端和标准圆台的总厚度为17.91mm,焊头末端的直径为37mm,标准圆台的直径为28mm;焊头前端的端部两侧面设置有若干焊接点。本实用新型提供的半波超声波焊头,优化焊头尺寸,振动趋向一致性高,避免了二次谐振产生,焊接面振动幅度均匀,空载功率低、能耗小,工作噪音小,无效发热少,使用寿命长,焊接效果好。
搜索关键词: 一种 超声波
【主权项】:
一种半波超声波焊头,包括焊头主体和标准圆台,其特征在于:所述焊头主体包括焊头前端和焊头末端,所述焊头前端为长方体,所述焊头末端为圆柱体,所述焊头前端与焊头末端之间的过度圆角为R18mm,所述焊头末端同心连接有所述标准圆台;所述焊头的全长为68.78mm,所述焊头末端和标准圆台的总厚度为17.91mm,所述焊头末端的直径为37mm,所述标准圆台的直径为28mm;所述焊头前端的端部两侧面设置有若干焊接点。
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