[实用新型]一种封装支架有效
| 申请号： | 201720557668.5 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN207587756U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 叶豪基 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏贵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装支架，包括支架本体，所述支架本体的背面开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有半圆槽，所述半圆槽的数量为四个，所述支架本体正表面的底部开设有与凹槽连通的长孔，所述支架本体的正表面开设有第一锥形槽，所述凹槽的表面开设有与第一锥形槽连通的第一圆孔，所述第一锥形槽和第一圆孔的数量均为四个，所述支架本体的正表面且位于长孔的上方开设有长槽，所述长槽的数量为五个。本实用新型通过长槽、第二锥形槽和第二圆孔的开设，能够稳定将芯片安装在支架本体上，安装稳固，大大提高了芯片的封装效果，能够对芯片进行更好的保护，从而延长了产品的使用寿命，更加方便使用者的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 支架本体 锥形槽 正表面 长槽 本实用新型 封装支架 半圆槽 长孔 圆孔 芯片 凹槽连通 表面开设 第二圆孔 使用寿命 芯片安装 内壁 封装 连通 背面 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种封装支架，包括支架本体(1)，其特征在于：所述支架本体(1)的背面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内壁开设有半圆槽(3)，所述半圆槽(3)的数量为四个，所述支架本体(1)正表面的底部开设有与凹槽(2)连通的长孔(4)，所述支架本体(1)的正表面开设有第一锥形槽(5)，所述凹槽(2)的表面开设有与第一锥形槽(5)连通的第一圆孔(6)，所述第一锥形槽(5)和第一圆孔(6)的数量均为四个，所述支架本体(1)的正表面且位于长孔(4)的上方开设有长槽(7)，所述长槽(7)的数量为五个，所述凹槽(2)的内壁开设有第二锥形槽(8)，所述长槽(7)的内壁开设有与第二锥形槽(8)连通的第二圆孔(9)。
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