[实用新型]一种硅片的分选屏及硅片检测仪有效
| 申请号： | 201720557774.3 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN207116378U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李琰琪;赵素香;姜欣利;王栩生;涂修文;邢国强 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片的分选屏及硅片检测仪。该硅片的分选屏用于硅片检测仪，所述分选屏覆盖于硅片检测仪的屏幕上并与所述屏幕上显示的硅片的图像重合，所述分选屏上设置有刻度，所述刻度与靠近的所述分选屏的顶角之间的距离为合格的硅片的黑边宽度临界值。通过设置刻度，工作人员可以快速、准确地判断黑边宽度极大值与黑边宽度临界值的大小，从而判断黑边硅片是否合格，不需要人工估量，分选硅片的准确率，从而提高太阳能电池片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 检测 | ||
【主权项】：
一种硅片的分选屏，用于硅片检测仪，其特征在于，所述分选屏(1)覆盖于硅片检测仪的屏幕上并与所述屏幕上显示的硅片(2)的图像重合，所述分选屏(1)上设置有刻度，所述刻度与靠近的所述分选屏(1)的顶角之间的距离为合格的硅片(2)的黑边宽度临界值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720557774.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种激光烧结铺粉装置
- 下一篇：一种电晶体自动成型机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
