[实用新型]引线焊接方式不同的超声波传感器有效
| 申请号： | 201720561255.4 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN206713166U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李铭;欧贵彬 | 申请（专利权）人： | 成都楷模电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了引线焊接方式不同的超声波传感器，包括传感器本体，所述传感器本体包括外壳、芯片、吸音棉和PCB板，在外壳的底部从下到上依次安装固定芯片、吸音棉和PCB板，还包括引线和压电陶瓷片，所述引线一端做盘线处理后通过锡膏竖直粘接固定在压电陶瓷片上，做盘线处理后的引线的端点利用高温回流焊接在压电陶瓷片上，所述压电陶瓷片固定在PCB板的顶部。本实用新型经过上述结构，降低了银层局部受高温脱落的概率和降低引线电老化振动断裂率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 焊接 方式 不同 超声波传感器 | ||
【主权项】：
引线焊接方式不同的超声波传感器，包括传感器本体（1），所述传感器本体（1）包括外壳（5）、芯片（6）、吸音棉（7）和PCB板（8），在外壳（5）的底部从下到上依次安装固定芯片（6）、吸音棉（7）和PCB板（8），其特征在于，还包括引线（4）和压电陶瓷片（2），所述引线（4）一端做盘线处理后通过锡膏（3）竖直粘接固定在压电陶瓷片（2）上，做盘线处理后的引线(4)的端点利用高温回流焊接在压电陶瓷片（2）上，所述压电陶瓷片（2）固定在PCB板（8）的顶部。
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