[实用新型]一种PCB散热组件和PCB电路器件

摘要

本实用新型提供一种PCB散热组件和PCB电路器件，其包括PCB板、陶瓷基板、第一导热胶、金属基板和固定组件，PCB板的正面上设置有受热区，受热区设置有第一导热焊接位，PCB板的底面上设置有导热区，PCB板在正面和底面之间贯穿地设置有多个过孔，过孔中设置有连接与受热区和导热区之间的导热件，第一导热胶邻接在陶瓷基板和PCB板的底面之间，固定组件用于将PCB板、陶瓷基板和金属基板固定连接。受热区的导热焊接位用于与发热器件焊接，使得发热器件工作时产生的废热能够高效地传递至导热区，继而完成废热高效地传递，本案不仅导热效率高，且在制造安装方面只需要过通过回流焊一次焊接成型，再通过固定组件固定便可完成，其安规规范且具有保证，同时操作简单。

主权项

PCB散热组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的正面上设置有受热区，所述受热区设置有第一导热焊接位，所述PCB板的底面上设置有导热区，所述PCB板在所述正面和所述底面之间贯穿地设置有多个过孔，所述过孔中设置有连接与所述受热区和所述导热区之间的导热件；陶瓷基板和第一导热胶，所述第一导热胶邻接在所述陶瓷基板和所述PCB板的底面之间；金属基板，所述金属基板与所述陶瓷基板连接；固定组件，所述固定组件用于将所述PCB板、所述陶瓷基板和所述金属基板固定连接。