[实用新型]一种芯片厚度检测工装

摘要

本实用新型公开了一种芯片厚度检测工装，包括底座，所述底座的顶部通过支撑体连接有支撑板，所述支撑板的顶部左侧设有支撑柱，所述支撑柱的外侧套接有套筒，所述套筒的右侧安装有厚度仪，所述支撑板的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块，所述支撑体包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板的顶部通过支撑杆连接有球体，所述第二安装板的底部设有支撑块，所述支撑块的底部内侧设有气囊，所述球体插入于气囊的内侧；该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，从而提高了芯片侧厚的准确性，通过半球形设置的固定块，有效避免检测时芯片上下翘曲对侧厚的影响。

主权项

一种芯片厚度检测工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部通过支撑体（2）连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的顶部左侧设有支撑柱（4），所述支撑柱（4）的外侧套接有套筒（5），所述套筒（5）的右侧安装有厚度仪（7），所述支撑板（3）的顶部设有顶部形状为半球形设置的固定块（8），所述支撑体（2）包括第一安装板（14）和第二安装板（15），所述第一安装板（14）的顶部通过支撑杆（18）连接有球体（19），所述第二安装板（15）的底部设有支撑块（16），所述支撑块（16）的底部内侧设有气囊（17），所述球体（19）插入于气囊（17）的内侧。