[实用新型]一种深紫外LED光源模组有效
| 申请号： | 201720572962.3 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN207097817U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 梁仁瓅;许琳琳;陈景文;王帅 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 441022 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种深紫外LED光源模组，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。本实用新型的光源模组，大大提高了产品的光功率，降低热阻，控制结温，增加寿命与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种深紫外LED光源模组，其特征在于，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；其中，所述六角铜基板(1)表面设有镀金焊位，所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述覆铜陶瓷基板(2)的数量为多颗，每一颗所述覆铜陶瓷基板(2)的表面均镀有金锡层，用于作为共晶焊接；所述深紫外LED芯片(4)通过所述共晶焊接封装在所述覆铜陶瓷基板(2)的焊位处，所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面，形成防水防氧密封结构。
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