[实用新型]一种高散热电路板有效
| 申请号： | 201720573033.4 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN206963172U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 兰胜有 | 申请（专利权）人： | 衢州市川特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热电路板，旨在提供一种能够加快电路板的散热，保证整个电路的正常工作的电路板。它包括基板本体，基板本体边沿位置设置有高散热器件区，基板本体中间位置设置有低散热器件区，基板本体周围设置有若干散热片。基板本体内设置有导热层，导热层在低散热器件区的对应位置采用铜材料制成，导热层在高散热器件区的对应位置采用铝合金材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种高散热电路板，包括基板本体，其特征是，所述基板本体边沿位置设置有高散热器件区，所述基板本体中间位置设置有低散热器件区，所述基板本体周围设置有若干散热片。
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