[实用新型]热电分离金属基板有效
| 申请号： | 201720586821.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206775824U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201416 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热电分离金属基板，其中所述的金属基板从下至上依次包括金属基层、绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。采用了该实用新型中的热电分离金属基板，可以通过工艺加工的热电分离铝基板，器件产生的热量可以直接通过散热区传导，导热效率得到了大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 金属 | ||
【主权项】：
一种热电分离金属基板，其特征在于，所述的金属基板从下至上依次包括金属基层、绝缘层和电路层，所述的金属基层的上表面具有凸台，所述的金属基层的下表面设置有保护胶带且其余表面设置有铜镀层，所述的金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。
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