[实用新型]基板处理装置和喷头清洗装置有效
| 申请号： | 201720599967.5 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206961798U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴宗恩;谢耀贤 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种基板处理装置和喷头清洗装置。基板处理装置包括一基板保持部，用于保持一基板；至少一工艺液体喷洒单元，包含一喷头，用于在所述基板上方沿一路径喷洒一工艺液体；以及一喷头清洗装置，设置在所述基板保持部的周围外侧，用于对放置在所述喷头清洗装置之上的所述至少一工艺液体喷洒单元的所述喷头喷洒一清洗液体。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 喷头 清洗 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：一基板保持部，用于保持一基板；至少一工艺液体喷洒单元，包含一喷头，用于在所述基板上方沿一路径喷洒一工艺液体；以及一喷头清洗装置，设置在所述基板保持部的周围外侧，用于对放置在所述喷头清洗装置之上的所述至少一工艺液体喷洒单元的所述喷头喷洒一清洗液体，其中所述喷头清洗装置包含：一中空的基座，包含一环形壁和一与所述环形壁的一端连接的管路段，其中所述环形壁的内部形成有一容置空间，用于将所述喷头收容于其内；一清洗液体喷出管路，延伸至所述管路段内部，其中所述清洗液体喷出管路的喷出口对准所述容置空间，以对收容在所述容置空间内的所述喷头喷洒所述清洗液体；以及一排液管，与所述管路段连接，用于排出清洗所述喷头后的所述清洗液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
