[实用新型]一种固晶设备贴片固定结构有效
| 申请号： | 201720605199.X | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN206806313U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 姚为权 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司44376 | 代理人： | 杨明辉 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶设备贴片固定结构，包括工作台及设置在工作台的工件载具，其特征在于，所述工作台上一横向定位挡板及一竖向定位挡板，所述工作台设置有真空吸附结构，真空吸附结构包括设置于工作台上表面的若干通槽，及设置于侧面的若干通孔，所述通孔与通槽互相配合工作，所述竖向定位挡板设置有一针头汽缸，所述针头汽缸与工件载具互相配合工作，本实用新型减少人工作业，同时提高工作效率及贴片工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种固晶设备贴片固定结构，包括工作台及设置在工作台的工件载具，其特征在于，所述工作台上一横向定位挡板及一竖向定位挡板，所述工作台设置有真空吸附结构，真空吸附结构包括设置于工作台上表面的若干通槽，及设置于侧面的若干通孔，所述通孔与通槽互相配合工作，所述工作台设置有一针头汽缸，所述针头汽缸与横向定位挡板及竖向定位挡板具互相配合工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
