[实用新型]一种高强度的裸芯片有效
| 申请号： | 201720612804.6 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN206742232U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 邹时晨 | 申请（专利权）人： | 邹时晨 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高强度的裸芯片，一面为铝电极，另一面为非铝电极，还包括基体层，铝电极和非铝电极分别设置于基体层的两侧，基体层设置有纵横交错的加强筋；基体层的2根以上的加强筋从基体层的周侧伸出呈支撑臂状。本实用新型提供一种高强度的裸芯片，在传统硅质基体层裸芯片基体层内设置加强筋，从而使得裸芯片不易破损，能够适应埋入式电路板的生产要求。本实用新型还提供了包含上述裸芯片的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 芯片 | ||
【主权项】：
一种高强度的裸芯片，一面为铝电极，另一面为非铝电极，其特征在于，还包括基体层，所述铝电极和非铝电极分别设置于所述基体层的两侧，所述基体层设置有纵横交错的加强筋；所述基体层的2根以上的加强筋从所述基体层的周侧伸出呈支撑臂状。
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