[实用新型]一种分体式导光模组底膜及导光模组有效
| 申请号： | 201720621408.X | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206876922U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 丁进新;曹传春;冯杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇创达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种分体式导光模组底膜及导光模组，连接FPC与基材连接在一起，基材正面上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘，基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘，连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处，连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。本实用新型不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 模组 | ||
【主权项】：
一种分体式导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接FPC，连接FPC与基材连接在一起，基材正面上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘，基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘，连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处，连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。
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