[实用新型]半导体激光器热沉有效
| 申请号： | 201720629529.9 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN207250929U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 文少剑;刘猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器热沉，包括绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。上述半导体激光器热沉，在热沉的前端设置有第一台阶，使快轴准直透镜能抵靠并通过胶水粘贴固定在热沉的第一台阶上，快轴准直透镜安装不易出现错位，安装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器热沉，其特征在于，包括：绝缘层，所述绝缘层的前端设置有用于安装固定快轴准直透镜的第一台阶；第一导电层，包括间隔设置在所述绝缘层的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的一个用于与激光芯片固定并和激光芯片电性连接、另一个用于通过金线与激光芯片电性连接；及第二导电层，设置在所述绝缘层的背面以和半导体激光器管壳焊接固定。
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