[实用新型]壳体及电路板有效
| 申请号： | 201720630987.4 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN206743764U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘伟德;罗金;许进 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 215311 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供壳体及电路板。在一个实施例中，所述壳体包括壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电路板 | ||
【主权项】：
一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。
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