[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

摘要

本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体涉及内层互连的多层HDI线路板，包括第一电路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、散热板、上层粘结板和下层粘结板，散热板的上、下表面分别设有上粘结板和下粘结板，上粘结板从下至上依次为第三、第二、第一电路层，下粘结板从上至下依次为第四、第五、第六线路层。线路板上表面与散热板之间设有若干上散热孔，线路板下表面与散热板之间设有若干下散热孔，线路板上设有若干贯穿的散热孔，可以有效的将线路板内部的产生热量传导出去；并且设有若干个盲孔、埋孔和通孔，在实现整体线路连接的前提下，可以满足各线路层之间的互连，满足更复杂电路的设计。

主权项

一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，包括第一电路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、散热板(7)、上层粘结板(11)和下层粘结板(12)，所述散热板(7)的上表面设有上粘结板(11)，所述散热板(7)的下表面设有下粘结板(12)，所述上粘结板(11)的上表面连接第三线路层(3)，所述第三线路层(3)的上方设有第二线路层(2)，所述第二线路层(2)的上方设有第一线路层(1)，所述下粘结板(12)的下表面连接第四线路层(4)，所述第四线路层(4)的下方设有第五线路层(5)，所述第五线路层(5)的下方设有第六线路层(6)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、所述第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、所述第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、所述第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、所述第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、所述第四线路层(4)与第六线路层(6)之间均分别设有若干盲孔，所述第三线路层(3)与第四线路层(4)之间设有第一埋孔(14)，所述第二线路层(2)与第五线路层(5)之间设有第二埋孔(15)，所述第一线路层(1)与第六线路层(6)之间设有通孔(13)；所述第一线路层(1)的上表面和第六线路层(6)的下表面均分别覆有相同防焊层(8)，所述防焊层(8)的外表面均分别覆有相同的防蚀层(9)；还包括有若干上散热孔(10)、下散热孔(16)和散热孔(17)，所述散热孔(17)贯穿线路板，所述上散热孔(10)从线路板上表面的防蚀层(9)贯穿至散热板(7)的上表面，所述下散热孔(16)从线路板下表面的防蚀层(9)贯穿至散热板(7)的下表面。