[实用新型]一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构有效
| 申请号： | 201720656024.1 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN206961865U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;黄剑波;何芳;谭伟东;刘伟东;许海鹏;田钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518111 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板，所述基板的一面上设有多个芯片和多个盲孔，所述基板的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片通过多晶线并联或串联；所述盲孔为V型，所述芯片为锥形；通过改变光线的传播方向，使得更多的光线从光源模块射出，从而提高LED多芯片集成封装模块的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微滚压 成形 led 芯片 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种微滚压成形的LED多芯片封装基板结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一面上设有多个芯片(2)和多个盲孔(3)，所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘，所述芯片(2)通过多晶线并联或串联；所述盲孔(3)为V型，所述芯片(2)为锥形。
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