[实用新型]一种用于发光二极管的芯片扩片设备有效
| 申请号： | 201720659178.6 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206742207U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 何达建 | 申请（专利权）人： | 中江弘康电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 徐金琼 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于发光二极管的芯片扩片设备，涉及扩片设备技术领域，本实用新型包括机架，所述的机架包括上安装板和下安装板，上安装板和下安装板之间边缘处设置有多根支撑柱，下安装板上并排设置有结构相同的下压膜机构A和下压膜机构B，上安装板上开设有导向条孔，上安装板上设置有沿导向条孔往复运动的升降机构，所的上安装板一侧设置有带动升降机构沿导向条孔运动的水平伸缩机构，升降机构底部设置有上压膜机构，上压膜机构分别与下压膜机构A和下压膜机构B配合，本实用新型具有结构简单，工作效率高及实用性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发光二极管 芯片 设备 | ||
【主权项】：
一种用于发光二极管的芯片扩片设备，包括机架，其特征在于，所述的机架包括上安装板(7)和下安装板(1)，上安装板(7)和下安装板(1)之间边缘处设置有多根支撑柱(2)，下安装板(1)上并排设置有结构相同的下压膜机构A(9)和下压膜机构B(10)，上安装板(7)上开设有导向条孔(7‑1)，上安装板(7)上设置有沿导向条孔(7‑1)往复运动的升降机构(6)，所的上安装板(7)一侧设置有带动升降机构(6)沿导向条孔(7‑1)运动的水平伸缩机构(5)，升降机构(6)底部设置有上压膜机构(8)，上压膜机构(8)分别与下压膜机构A(9)和下压膜机构B(10)配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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