[实用新型]一种基板烘烤的层压结构

摘要

本实用新型涉及一种基板烘烤的层压结构，包含烘烤框架，烘烤框架内的底面设置有一片大薄铜板，该大薄铜板上设置有多个已塑封基板，顶层的已塑封基板上还设置有多个大薄铜板，顶层的大薄铜板上设置有多个压块，多个压块的边缘对齐，并置于大薄铜板的正中间；本实用新型方案的基板烘烤的层压结构，通过压块可以解决薄芯片与较薄芯片的封装基板厚度的通用性问题；并且避免了压块直接作用于基板导致的受力不完全问题；通过大薄铜板将压块的重量释放到整个基板面，使各点压强相等，取得优化效果，打破了压块必须与基板尺寸相同的现有定律。

主权项

一种基板烘烤的层压结构，其特征在于：包含烘烤框架（10），烘烤框架（10）内的底面设置有一片大薄铜板（8），该大薄铜板（8）上设置有多个已塑封基板（7），顶层的已塑封基板（7）上还设置有多个大薄铜板（8），顶层的大薄铜板（8）上设置有多个压块（9），多个压块（9）的边缘对齐，并置于大薄铜板（8）的正中间。